P0.4間距高精度堆疊式封裝測(cè)試裝置
-自主開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),簡(jiǎn)單耐用
-顯著的接觸電阻穩(wěn)定性和超長(zhǎng)的使用壽命
-適用P0.4 P0.5堆棧式封裝
-適用手測(cè),機(jī)測(cè)等多種測(cè)試方式
FTD的堆棧式測(cè)試插座能精確的將上下芯片上的焊盤連接起來(lái)。FTD有能力設(shè)計(jì)對(duì)電性能不同要求適合最小0.4mm間距的堆棧式插座。
FTD自主研發(fā)加工工藝,穩(wěn)定的測(cè)試性能和使用壽命
>0.4mm 引腳間距
三溫測(cè)試能力-55°C-150°C
● POP 堆棧式封裝
● 產(chǎn)品引腳間距: 0.4mm 及以上
● 探針彈力: 15g -40g
● 測(cè)試行程:0.3mm -0.65mm
● 探針使用壽命:200K-500K
● 測(cè)試插座使用壽命: >5KK
● 清潔頻率:50K-100K
● socket材料: 工程塑料
● 彈簧探針頭材料: 合金
● 彈簧材料: 彈簧鋼
● 接觸電阻:50mΩ
● 電流承載能力:2.5A 持續(xù)電流
● 帶寬: > 30GHZ @-1db
● 溫度范圍: -55°C - 150°C
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