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大功率測試插座

大電流，高電壓測試芯片解決方案

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 顯著的大電流承受能力

  • 超長的生產(chǎn)使用壽命

  • 標準化設計簡單耐用，成本最優(yōu)

  • 適用QFN，QFP，SO封裝類型

  • 精準的產(chǎn)品定位方式

  • 適用于手測，機測，老化等多種測試方式

  • 最短的產(chǎn)品設計，生產(chǎn)周期

大功率測試插座



FTD為大電流產(chǎn)品提供的最優(yōu)化設計
QFN，QFP，SO多種封裝
引腳間距>0.4mm
開爾文測試設計
出色的接觸電阻和電流承受能力
三溫測試能力(-55℃-150℃)

封裝類型

引腳類封裝：QFP， SO，其他0.4mm及以上引腳間距

無引腳封裝.：QFN，其他0.4mm及以上引腳間距

材料

Socket材料：Vespel SP-1，Plavis-N，MDS-100， and Peek ceramic

探針頭材料：鈹銅，鍍金及其他

機械性能

產(chǎn)品引腳間距：≥0.4mm

探針彈力：35g-80g

測試行程：0.4mm-0.85mm

電性能

接觸電阻：30mΩ

電流承載能力： 12A持續(xù)電流

電流承載能力： 150A瞬時電流@1% duty cycle

頻寬：>2.5GHZ@-1dB 

電感：2.2nH

可靠性

探針使用壽命：1KK<1.5KK

測試插座使用壽命：>5KK

清潔頻率：100K-300K

環(huán)境

溫度范圍：-55℃-150℃